华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级先进封装项目投产

1月6日上午，华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级先进封装项目投产暨新办公楼启用仪式举行。市委常委、昆山开发区党工委副书记、管委会副主任沈一平出席活动。

企业当天投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线总投资20亿元，其最大特点在于实现全智能化无人管控，产线设备95%实现国产化，解决晶圆级车载封装领域被国外企业“卡脖子”难题，实现国产中道高端封装技术的国产化替代。项目达产后，企业将年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装能力36万片，年新增产值10亿元，新增就业人员500人。同时启用的华天科技新智慧化办公大楼，在设计上充满科技感，内部采用智能化管理手段，提升企业的办公生产环境。

华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，占地面积7.2万平米，拥有5.1万平米无尘车间。作为华天集团晶圆级先进封装基地，企业研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术达到世界领先水平，WLCSP、Bumping等技术达到国际一流水平。